销售产品：电容器与电抗器组件、无功功率补偿控制器、可控硅开关

项目简介：中兴物联研发大楼于2013年11月20日中兴物联研发中心正式开工建设，中兴物联研发中心正式开工建设项目总占地面积44.3亩，规划建设面积为5万㎡，计划总投资2.5亿元，由南京中兴物联科技有限公司投资建设。项目建成后可以容纳1500到2000名软件研发人员办公，将主要从事无线固定终端、智能手机、增值业务等产品研发，为全球客户提供服务等。